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華自科技:發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易之配套融資發行情況報告暨上市公告書(摘要)

點擊:20642  添加時間:2018-10-18 10:29:00

華自科技股份有限公司

HNAC TECHNOLOGY CO.,LTD.

發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易

配套融資發行情況報告暨上市公告書

(摘要)

獨立財務顧問(聯席主承銷商)

(北京市西城區金融大街 5 號(新盛大廈)12、15 層)

聯席主承銷商

(山東省濟南市市中區經七路 86 號)

二零一八年十月


華自科技股份有限公司配套融資發行情況報告暨上市公告書(摘要):華自科技:發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易之配套融資發行情況報告暨上市公告書(摘要).PDF

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